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后摩尔时代先进封装集成技术的应用

来源:电子工程澳门星际平台          点击:
报告人 丁同浩 时间 2月22日14:30
地点 腾讯会议直播 报告时间

讲座名称:后摩尔时代先进封装集成技术的应用

讲座人:丁同浩

讲座时间:2月22日14:30

讲座地点:腾讯会议直播(ID:383 603 102)

 

讲座人介绍:

丁同浩,男,江苏盐城人,新华三封装设计部部长,总监。2003年-2012年就读于澳门星际官方平台,并获得博士学位。研究方向为先进封装设计,高速接口和系统设计及后摩尔时代的集成电路应用。在学术领域,共发表SCI,EI检索文章共计22篇,其中包含IEEE Trans AP、DesignCon、EPEP等业界顶级学术期刊和会议,参与多本专业学术书籍的编译,并拥有多项国际/国内专利,同时担任多家学术期刊审稿人。参与多项国家级项目,并主持国家实验室科技创新专项课题一项。从业以来一直从事芯片、AI、交换机和路由器等领域的技术开发、技术管理以及团队管理工作,期间曾服务于IBM、Marvell、CISCO等公司。

 

讲座内容:

随着芯片工艺的不断演进,硅工艺的发展愈发趋近于其物理极限,让晶体管继续缩小也变得愈发困难。芯片从28nm推进到5nm的成本已翻了十倍有余,开发周期也拉长到了18~36个月。且越来越高的集成度,需要庞大的软硬件团队无缝协同来进行开发,导致有可能进一步拉低芯片良率,盈利风险也愈发明显。为解决先进工艺在摩尔定律上遇到的瓶颈,产业界逐步开辟了一条先进封装的技术路线。本报告拟介绍先进封装的国内外的产业和技术现状、技术、应用以及可靠性和热设计问题,最后探讨先进封装技术标准化的思考。


主办单位:EDA研发中心 超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室

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